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深圳市蓝星宇电子科技有限公司 主营产品:光刻机,真空镀膜机,离子刻蚀机,,半导体辅助材料,半导体微纳检测仪器,太阳能吸收率发射击队率检测仪,,实验检测仪器设备,紫外线UV光清洗机UV灯.

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手机网站:http://m.yituig.com/c143096/

商铺地址:http://www.lxyee.net

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技术文章

BW 217A 全自动LED晶圆贴膜机

点击次数:767 发布时间:2019/8/18 17:00:39

 · BW 217FA 全自动晶圆贴膜

卖点

· 热熔切膜

· 全自动作业

机台优势

· 全自动贴膜作业

· 双手臂取放片,节省作业时间;*多可放 3 个卡匣,一次处理 75 片铁环 ( 铁环一次*多可放 100 片 )

作业方式

[自动模式]:

将铁环放置于铁环升降传动机构上,卡匣放置于卡匣升降传动机构上,按自动启动,取片手臂吸附铁环,将铁环放置于移载台上,移载台移动至贴膜位,机构下压膜至移载台表面后贴合,熔切于铁环上,完成后移载台自动退出,移载台升降机构将铁环上升,放片手臂自移载台将铁环取走后,放置进卡匣内,自动进行下一片贴膜动作。

[手动模式]:

开启手动模式,按自动启动,取片手臂与放片手臂退至安全位,移载台至入料位,操作员放置铁环,在画面上按吸真空,确定钮长按一秒,移载台移动至贴膜位,机构下压膜至移载台表面后贴合,熔切于铁环上,完成后移载台自动退出,移载台升降机构将铁环上升,操作员即可取走铁环,在画面上按平台升降,令移载台升降机构下降,继续放置铁环,进行下一片贴膜动作。

设备规格

设备尺寸

1150 mm × 1260 mm × 2130 mm ( W×D×H )

设备重量

720 kg

电源AC

1 Ø 220 V  ∕  10 A

空气源

6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube)

晶圆尺寸

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

6″ Flat Rin设备应用范围

g ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )

机台特性

原创作者:深圳市蓝星宇电子科技有限公司

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