富士PI

详细介绍：

材料	型号	具体规格	用途	使用方法	特点	厚度范围/um	分辨率	备注
负性PI（polyimide）	LTC9000 系列	LTC 9305	作为介电层或缓冲层	光刻	负胶，低温固化；用于铜衬底工艺	4-50	4um	此polyimide需要专用显影液HTD-2和漂洗液RER-600。	这些产品为我司比利时工厂生产，运输方式是空运。但由于聚酰亚胺是深度冷藏产品，所以聚酰亚胺和显影液漂洗液需分开运输，也就是说有两张运单。
		LTC 9310
		LTC 9320
		LTC 9505	作为缓冲层		LTC9500系列用于非铜衬底工艺，两者的固化温度可以到250C。
		LTC 9510
		LTC 9520
正性PI	FB5610		作为介电层或缓冲层	光刻，             350度  固化	正性聚酰亚胺产品	4—8
	FB6610			光刻,            300度固化
光敏型Polyimide Precursor	Durimide®7500	Durimide®7505  2-5μm		光刻		2-50
		Durimide® 7510  4-15μm
		Durimide® 7520
	DUR7300
非光敏Polyamic Acid	Durimide® 100系列	112A		终烤参数推荐： ramp from room temperature to 400°C at 3 to 6 °C/min. The temperature will be            held at 400°C for 30 minutes. To prevent oxidation of the polyimide film, the oven should then be            allowed to cool slowly to below 200°C before parts are removed.	非光敏；使用传统光刻胶实现图形化	1.5-2.5	膜厚的4倍	非光敏产品的固化温度都很高（350C或400C）,没有低温产品。
		115A				3——5
Color Mosaics	SI-5000		透红外（IR-PASS）,滤可见光	光刻	负性光刻胶	0.5-1.5	1.7um