SmartNIL紫外纳米压印：HERCULES NIL

一、设备原理：

EVG的HERCULES NIL 300 mm是一个完全集成的纳米压印系统，是EVG的NIL产品组合的新成员。 HERCULES NIL基于模块化平台，在单个平台上将清洗模块，抗蚀剂涂层模块和烘烤预处理模块与EVG的有SmartNIL大面积纳米压印（NIL）模块结合在一起，用于直径大为300 mm的晶片。

这是第 一个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统，可为客户提供大的自由度来配置他们的系统，以好地满足其生产需求，包括200 mm和300 mm晶圆的互换功能。通过为大批量生产提供完整的NIL解决方案，HERCULES NIL增强了EVG在大面积NIL设备解决方案中的导地位。 

二、应用范围

HERCULES NIL纳米压印技术主要应用于如下方面：

1. 增强/虚拟现实（AR / VR）光学器件，
2. 3D传感器，
3. 纳米光子学
4. 等离子体光学
5. 纳米压印光栅；

三、主要特点及技术参数

1、主要特点：

. 大产量高达40wafers每小时；

.“一站式服务”：将裸露的晶圆装载到工具中，然后将经过完全处理的纳米结构晶圆退回。

. 市场上的纳米压印功能，

. 具有较低的力和保形压印，

. 快速的高功率曝光和平滑的压模分离。

. 支持各种设备和应用程序的生产，全自动UV-NIL压印和微力剥离

. 完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）

. 200毫米/ 300毫米桥接工具能力

. 全区域覆盖

. 批量生产小40 nm或更小的结构

. 支持各种结构尺寸和形状，包括3D

. 适用于高形貌（粗糙）表面

. 分辨率取决于过程和模板

. 优化工艺链

. 具有软工作模板制造能力，这是大批量生产的基石，不需要额外的压印模板制造设备

. 该设备可以配置微型环境，以确保低的缺陷率和高质量的原版复制。

2、技术参数

. 多300毫米的基材

. 晶圆直径（基板尺寸）100至200毫米（7200压印模块）/ 200至300毫米（7300压印模块）

. 解析度≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）

. 支持流程：SmartNIL®

. 大产量高达40wafe/小时

. 对准：≤±3微米

. 自动分离：支持

. 处理：提供所有预处理模块

. 迷你环境和气候控制：可选

. 工作印章制作：支持的

• 模板尺寸：大330*330mm
• 大压印面积：大300*300mm
• 印章制备：支持工作模具制备，支持自动楔形脱模
• 曝光：曝光光源：高功率LED（i线）窄带曝光；波长：300-500nm, 光强：~ 400 mW/cm2，光强均匀性：20%（6寸）
• 对准模块：机械对位精度±200um，光学对位精度±3um
• 压印微结构尺寸范围：40nm-2um；
• 压印结构分辨率：≤40纳米
• 压印残留层厚度：≤20纳米
• 滚压印速度：2mm/s-16mm/s, 可以调节
• 图形保型度：≥90%
• 支持倾斜光栅压印，倾斜度45-90°
• 多可配置8个模块：清洗模块，抗蚀剂涂层模块，烘烤预处理模块，EVG的有SmartNIL大面积纳米压印（NIL）
• 上下料机械手
• 内部各模块间传递系统
• 上料系统：4料盒自动上料
• SECS/GEM II: 可选。

公司简介：

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目已有数千台设备安装在各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等域。

EVG是上为数不多的可以商业化纳米压印设备的公司，可为客户提供完整的纳米压印方案，包括热压印、紫外压印、微接触印刷。EVG公司以其利的其优异的对准技术和先的热压技术为纳米压印的成功实施打下了坚实的基础。