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深圳市蓝星宇电子科技有限公司 主营产品:光刻机,真空镀膜机,离子刻蚀机,,半导体辅助材料,半导体微纳检测仪器,太阳能吸收率发射击队率检测仪,,实验检测仪器设备,紫外线UV光清洗机UV灯.

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激光剥蚀多通道原子吸收光谱系统LAGM

价格:¥电议

品牌名称:$brandModel.Title(进口品牌)型号: 原产地:日本 发布时间:2024/12/24 15:06:32更新时间:2024/12/24 15:06:32

产品摘要:LAGM激光剥蚀多通道原子吸收光谱系统采用飞秒激光和电流计镜,可精确烧蚀 300 毫米晶圆样品,无需小型封闭腔室。系统配备双注射器模型 MSAG_DS,支持标准加入法进行定量分析,具备点和面倾斜度、轮廓及杂质分析功能。系统能全自动操作,支持多种分析模式如全扫描、斑点、直线、块模式及深度剖面模式,适用于晶圆和非晶圆样品的全 面分析。

产品完善度: 访问次数:22

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手机网站:http://m.yituig.com/c143096/

商铺地址:http://www.lxyee.net

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详细内容

LAGM 激光剥蚀 GED_多通道原子吸收光谱法系统

300 毫米的晶圆样品可以通过激光烧蚀(LA)电感耦合等离子体质谱法进行分析,无需使用小型封闭腔室。通过 LA 产生的颗粒由喷射器吸入,并通过 GED 引入电感耦合等离子体质谱法。

特点

◆ 飞秒激光和电流计镜能够精确地烧蚀高达 12 英寸(300 毫米)的晶圆。


◆ 无需使用小型封闭腔室即可对晶圆样品进行激光烧蚀,产生的粒子由喷射器吸入,并通过气换装置(GED)引入到电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)中。


◆ 双注射器模型 MSAG_DS 能够利用标准加入法在干等离子体条件下对 ICP-MS 进行定量分析。


◆ 可进行超微量级的点和面倾斜度分析。


◆ 可进行更深入(> 300 微米)的轮廓和杂质分析。


◆ 两个负载端口从 12 英寸(300 毫米)到 6 英寸(150 毫米)的晶圆,对准器和晶圆传输机器人集成在一起,以实现全自动操作(可选)


◆ 非晶圆采样器可采用替代采样阶段。

● 采用标准加入法对碳化硅晶圆进行定量分析

激光干涉测量频率:10 千赫兹,加速度计镜扫描速度:50 毫米/秒,加速度计镜扫描宽度:1 毫米(Y 轴)

晶圆台移动速度:0.025 毫米/秒(X 轴)

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)数据采集模式:谱图,积分时间:1 秒/质量

激光束频率:10 千赫兹,电流镜扫描速度:50 毫米/秒,电流镜扫描宽度:5 毫米(Y 轴方向),晶圆台移动速度:0.025 毫米/秒(X 轴)

ICP-MS 数据采集模式:单个纳米颗粒分析,驻留时间:0.1 毫秒/质量,分析时间:60 秒

LAGM 软件与 ICP-MS 软件进行通信,实现了全自动操作。

- 校准模式:使用 MSAG_DS 获取激光烧蚀样品时的校准曲线。

- 全扫描模式:整个晶圆根据分析时间进行激光剥蚀。LAGM 软件会自动计算 X-Y-Z-θ 平台的移动速度,以使整个晶圆均匀剥蚀。

- 斑点模式:可自动分析多个指定斑点。可导入 KLARF 格式文件中的斑点信息。

- 直线模式:由两个点指定的直线以指定的宽度连续进行分析。

- 块模式:它类似于直线模式,但会以指定的时间对指定大小的块(例如1毫米×1毫米)进行烧蚀。等待一段时间后,烧蚀块旁边的块会被烧蚀。这种模式在空间分辨率方面优于直线模式。

- 深度剖面模式:对指定大小的同一位置进行反复剥蚀,以获取深度剖面信息。在剥蚀一层后可以设置间隔时间,这将使深度剖面的分辨率更高。

- 倾斜模式:晶圆倾斜的多个指定区域能够自动进行分析。


Expert_LA 型号包含两个负载端口,通过为每个晶圆设置配方,能够对晶圆样本进行全自动分析。从其中一个负载端口取出一个样本晶圆,在对晶圆进行分析后,将其放回另一个负载端口。


LAGM 软件控制具有两个特殊注射泵的 MSAG_DS。其中一个注射泵装有 1%的 HNO?3溶液,另一个注射泵装有 1%的 HNO?3混合标准溶液,它们总共以 3 微升/分钟的速度注入,并且两个注射泵的比例会发生变化以进行



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