溅射系统

镀膜头

低电压平面磁控管

靶材更换快速

环绕暗区护罩

靶材调节遮挡

靶材

Cr, Pt/Pd (标配) 
Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir （选配）

镀膜控制

微处理器控制

安全互锁

电流控制与真空度无关

数字化可选电流（20，40，60 和 80mA）

样品室大小

直径150mm
高度165 - 250mm

样品台

非重复的旋转、行星式转动，并可手动倾斜0-90°
转动速度可调 
晶体头
4个样品台

模拟计量

真空 Atm - .001mb 
电流 0-100mA

控制方法

自动气体净化和泄气功能

自动处理排序

带有“暂停”功能的数字计时器

自动放气

膜厚控制

MTM-20高分辨膜厚控制仪

真空系统

结构

分子涡轮牵引泵和旋叶泵组合，

代替旋叶泵的无油涡旋式真空泵（选配）

抽真空速度

0.1mb 下300 l/min

抽真空时间

1 mbar  至 1 x 10^-3mbar

限真空

1 x 10^-5mbar

桌上型系统

旋叶泵置于抗震台上，全金属真空耦合系统

膜厚测控仪

MTM-20

基于微处理器，4位数字显示，复位按钮， 6MHz晶体（具有寿命检查功能），5次/s的更新速率

膜厚范围

0.0 - 999.9nm

分辨率

优于 0.1nm

密度范围

0.50 - 30.00gm/cm³

修正系数范围

0.25 - 8.00

镀膜终止范围

膜厚0 - 999.9nm

系统要求

电气

100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz

功率

550VA（大）

氩气

小纯度99.995% 
调节压力 5 - 6 psi (0.4 bar) 
6.0mm ID连接软管