瑞士sawatec 热版机
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详细内容
精密软硬烘烤
该热板HP-150是为典型的软烘焙和硬烘焙工艺的岩性,在MEMS和类似的应用。默认情况下,温度范围设计为250℃以下。设定的温度和温度分布具有较窄的边界,这意味着可以达到较高的涂层质量。HP系列产品具有较高的均匀性和高精度的工艺重复性,令人信服。可用于直径150mm以下,大厚度5mm的衬底。
热板易于平整,防止光刻胶通过真空手动固定基板的放电手动加载和卸载基板。
性能数据
温度范围:环境温度250℃以下温度精度:100℃时+/- 1℃
额外的功能(选项)
氮气手动冲洗,不氧化
简单的设置工具,为优化对齐的热板
功能(基本配置)
温度控制采用数字目标值和实际值显示,温度自动限位开关,无过热现象
热板采用安全玻璃,清洗方便
需要媒体
230 VAC 50/60Hz 10A (350W)
技术真空,管Ø6/4mm(-0.8条)BT排气排气扇
瑞士质量
Precision soft and hard baking
The hot plate hp-150 is a lithology for typical soft and hard baking processes, in MEMS and similar applications.By default, the temperature range is designed to be below 250 ° c.The set temperature and temperature distribution have narrow boundaries, which means higher coating quality can be achieved.HP series products have high uniformity and high precision process repeatability, convincing.Suitable for substrates up to 150mm in diameter with a maximum thickness of 5mm.
The hot plate is easy to smooth, preventing the photoresist from manually loading and unloading the substrate through the discharge of the substrate through vacuum.
Need to press
230 VAC 50/60hz 10A (350W)
Vacuum technology, tube Ø 6/4 mm (0.8 bar) BT exhaust exhaust fan
Swiss quality