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德国耐驰 Netzsch 热重分析仪
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光刻机&3D打印机
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光刻胶/硅片
半导体辅助工艺/光刻胶
日立Hitachi
UV灯
详细内容
精确分析药物、食品、化妆品的热稳定性和组成成分 — 质量控制和工艺优化的得力助手
TGA 可获得如下信息:
质量变化
分解行为
热裂解
溶剂含量(例如:含水量)
氧化
保质期鉴定
反应动力学(结合动力学软件Kinetics Neo)
TG 209 F3 Nevio - 技术参数
温度范围:室温 - 1000 ℃
冷却/加热速率:100 K/min / 200K/min
称量范围:2000 mg (不包含坩埚质量)
热焓准确率:n/a
TGA 分辨率:0.1 μg
铟响应比:n/a
能否更换传感器:是
制冷选件:n/a
测试气氛:惰性、氧化、静态、动态
内置质量流量计:两路吹扫气和一路保护气,可选范围(0 - 250 ml/min)
气体流量调节:使用 MFC,软件控制
自动进样器(ASC):是(可选)
软件:Proteus® 8
Proteus 软件扩展功能:
- 智能模式(SmartMode)
- 专家模式(ExpertMode)
- 自动校正(AutoCalibration)
- c-DTA®
- 自动评估(AutoEvaluation)
Proteus 软件扩展功能(可选):
- 温度调制
- Proteus® Protect
- 识别(Identity)
高级软件功能(可选):
- 峰分离软件
- 动力学软件(Kinetics Neo)
- 热模拟软件
尺寸(W × H × D) - 包括 ASC,无连线:
- 575 mm × 460 × mm × 560 mm
TG 209 F3 Nevio 的特点:
智能模式 — TGA操作简单便捷
简化的智能模式(SmartMode)用户界面对日常测试十分有用。测试前,只需要调用相应的测试方法,并输入样品的相关信息,比如样品名称或质量。若测试方法中含有自动分析(AutoEvaluation)功能(可选),则会对 TGA 曲线进行自动分析。
c-DTA® 信号 — 提供样品的吸热和放热信息
TG 209 F3 Nevio的样品热电偶与样品坩埚直接接触,可以准确检测样品内部的温度变化。这是计算 c-DTA® 信号的先决条件,也可用于温度校正。
样品支架无需工具即可安装和拆卸
针对不同的应用领域,提供多种类型的样品支架。同时,用户也可以在一分钟内快速更换样品支架类型。
便捷可靠的热天平
垂直顶部装样设计确保从室温到1000°C范围内的测试温度下,长时间保持极小的系统漂移。
稳固的垂直顶部装样设计
装样与取样操作安全便捷。装样时,内置的自动装样设置会将样品与天平分离,因此放置坩埚时,不会对微量天平造成任何影响。
可捕获分解产物的过滤系统
为提供限度的安全性,热天平可选择性配备大的过滤系统,可以捕获样品释放的分解产物。
自动进样器(ASC)简化日常工作
若配备了自动进样器(ASC)(可选),可同时测量多达 19 个样品,包括每个样品的测试温度程序不同的情况。此外,可以通过测试方法中的设定,在样品测试完成后进行自动分析。