吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

1、 使用前需要检查吸锡器的密封是否良好，检查方法是将吸锡器胶柄活塞按到卡主位置，既将腔体内的气体压出，然后用手指肚堵住吸锡器吸嘴的小孔，按下凸点按钮，如果活塞不易弹到位说明密封效果良好，反之密封效果不好，只有密封效果良好的吸锡器使用时才能有效地吸除焊点焊锡，顺利进行拆焊。

2、 要根据电路板上元器件引线的粗细不同来选择不同规格的吸嘴孔径，标准吸嘴内径直径为1mm，外径2.5mm；如果元器件引线间距较小，还可以选用内孔直径为0.8mm、外径为1.8mm的吸嘴；如果焊盘大、元器件引线粗，可选用内径直径为1.5 ~2.0mm的吸嘴，依据具体情况而定。

3、 吸锡器的吸嘴长时间使用后吸锡效果变差，此时需要及时更换新的吸嘴。

4、 拆焊时，在每次接触焊点之前，都需要将吸锡器吸嘴蘸一点松香，以此改善焊锡的流动性，增强吸除效果。

5、 吸嘴接触焊点的时间稍长，当焊锡熔化后，以焊点针脚为中心，手向外按顺时针方向画一个圆圈之后再按动吸锡器凸点按钮进行焊锡吸除。

6、 若吸除焊锡时，焊点焊锡没有完全熔化就使用吸锡器吸除，会导致元器件引线处有残留的焊锡，这种情况下不能继续再使用吸锡器吸除，或者用吸锡带吸走剩余焊锡。

7、 吸锡器用过几次之后，焊锡有可能将强腔体或者吸嘴塞满，这时需要清除腔体内的焊锡之后在进行工作，否侧吸焊器不起作用，一般清洗方法是将吸锡器的吸嘴拆下来然后进行清理。

——转帖自电子发烧友
 

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