主要特性

1.1.1 CPU 板载，支持 Intel Mobile 8h Kaby lake R -UCPU（BGA1356）。

1.1.2 2 个 DDR4 SODIMM 260 Socket，支持 32GB DDR4 内存，2133MHz。

1.1.4 1 板载 32G/64G SSD（容量可选）

1.1.5 板载 1 个 Intel I211 千兆网卡（当后置 USB 为 4 个时，只有一个 Intel I211AT 网卡）。

1.1.6 板载 HDAALC662，提供 MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.7 板载双通道功放,每通道支持双 3W 4Ω喇叭（可选项）；支持 SPDIF 数字音频接口。

1.18 2 个 Mini-PCIE 卡座

1.1.9 1 个 Mini-SATA 卡座。

1.1.10 2 个 SATA 3.0 硬盘接口（SATA2 和板载 SSD 二选一,M-SATA 和 SATA1 接口二选一）。

1.1.11 4 个 USB 3.0，2 个为排针接口，6 个 USB2.0 接口，2 个为 I/O 接口，4 个为排针

（当为 2 个网卡时，6 个 USB 都为插针）。

1.1.12 提供 4 个 RS232 和 2 个 RS422/RS485 排针接口（可选择为 6 个 RS232），

1.1.13 1 个 PS/2 接口（排针，可接键盘鼠标）

1.1.14 支持 HDMI 输出，支持 4K 显示输出。

1.1.15 支持 RGB CRT 输出。

1.1.16 支持双通道 24 位 LVDS 输出和 EDP1.3，4Lanes(4096*2304)输出（只能二选一）。

1.1.17 支持触摸屏（4wire 5wire 8wire ）

1.1.18 2 个 3-Pin FAN 接口。

1.1.19 提供 8 个 GPIO，供用户选用

1.1.20 1 个 PCIE X4

1.1.21 支持 255 级 watchdog。

1.2 电源

支持 DC 12V 供电。

支持上电自动开机功能，跳线选择。

1.3 结构

170 x 170 mm

1.4 工作环境

主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

主板储存温度：-40℃ ~ +85℃