1.1  主要特性

1.1.1  CPU 板载，支持 Intel Mobile 4/5^th Haswell/Broadwell-H（5代只有i7）。

1.1.2  1 *DDR3 SODIMM 204 Socket，支持 8GB DDR3L内存，1066/1333/1600MHz(可选)

1.1.3  板载2GB/4GB DDR3L 内存（可选项）。

1.1.4  板载 2个RTL8111E 千兆网卡（I/O面板为4个USB接口时，为一个网卡）。

1.1.5  板载 HDA ALC662-VD，提供LINE-OUT接口，且支持LINE-OUT和MIC排针接口。

1.1.6  板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭（可选项）；支持3-Pin SPDIF。

1.1.7  板载数字音频接口

1.1.8  2个 Mini-PCIE卡座

1.1.9  1个 Mini-SATA 卡座（SATA3.0）。

1.1.10  2个 SATA 3.0 硬盘接口(当芯片组为HM86时，SATA1为SATA3.0，SATA2为SATA2.0)。

1.1.11  1个SATA_HDD接口（SATA2.0）

1.1.12  4个USB 3.0接口，其中二个为排针。

1.1.13  6个USB 2.0 接口（主板上为二个网卡时，都为排针接口，主板为一个网卡时，2个为标准的USB2.0接口，4个为排针接口）。

1.1.14  提供 5 个 RS232 排针接口，1个RS485/RS422 排针接口。

1.1.15  支持 HDMI 1.4 输出(3840*2160)。

1.1.16  支持 RGB CRT 输出。

1.1.17 支持双通道 24 位 LVDS 输出和EDP1.3，2Lanes，4Lanes(3840*2160)输出（只能二选一）

1.1.18  2个3-Pin FAN 接口。

1.1.19  提供 8 个 GPIO，供用户选用。

1.1.20  支持DC 12V供电

1.1.21  支持触摸屏（4wire 5wire 8wire）

1.1.22  支持255级watchdog。

1.2  电源

单输入直流通电源，支持DC 12供电

     支持上电自动开机功能，跳线选择。

1.3  结构

    170 x 170 mm

1.4  工作环境

     主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

     主板储存温度：-40℃ ~ +85℃