基板表面铜箔剥离测试机用于覆铜板、印制电路板之金属层与基材间的附着力的测量。用于能折挠之电路板（俗称软性电路板FPC）作剥离测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品FPC软板的剥离强度检测试验。用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外中测量柔性板和刚性板上铜箔的抗剥离强度。

基板表面铜箔剥离测试机用途：GBT13557挠性覆铜剥离强度试验机是专用于测量金属层于基层间的附着力的一款仪器，性能稳定。用以测定从挠性覆铜材料的基材上剥离印制导体（铜箔）所需的每单位宽度的力。

衡翼印制电路用刚性覆铜箔层压板剥离力强度试验机主要用于电路板的剥离强度的测试，控制软件能够自动显示剥离试验曲线，电脑控制试验过程，自动计算采集试验结果。

标准：按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8和2.4.9设计制造,符合IEC-326-2《印制电路板测试》。适用标准：GB/T 2791、GB/T4677、ASTM 3330、ASTM 5109、IPC-TM 650等测试标准。GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法。

板铜箔剥离强度试验机的优势是：以90度剥离产品,保证垂直剥离测试。

基板表面铜箔剥离测试机技术参数：

1.规格： HY（BL）

2．精度等级：0.5级

3．负荷：200N

4．测力范围：0.1/100-99.9999%;

5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6．试验宽度：50mm

7．试验空间：250mm

8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)

9. 速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．试台升降装置：

快/慢两种速度控制，可点动；

13．试台安全装置：电子限位保护

14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

16．电机： 200W

17．主机重量：40kg

原创作者：上海衡翼精密仪器有限公司