显微质构仪主要应用于贴片制剂、手机芯片、医用微针抗压强度、断裂强度、弹性模量，手机芯片质构仪的应用夹具：平头压针。水凝胶在10万次循环中表现出与软骨等效的拉伸疲劳强度。

显微质构仪广泛用于测定各种水凝胶的压缩强度、拉伸强度和弹性模量等指标。

显微质构仪测定结果：可以用于测定复合水凝胶的应力、应变、压缩强度和弹性模量。

手机芯片质构仪系统软件：

1、质构仪控制软件：可远程控制设备运行，72小时不间断记录数据且每秒钟采集20个数据点，EXCEL格式数据输出，具有历史测试数据演示功能；

2. 软件控制系统在拉伸或压缩过程中可实现单曲线和多曲线叠加的程序化编辑测试方法，同时可实现拉断、压断、撕裂、剥离、应力松弛、抗疲劳循环拉伸松弛等多种测试。

3.测试标准模块化功能：提供使用者设定所需应用的测试设定，范围涵盖GB、ASTM、DIN、JIS、BS等测试标准规范。

4.试样资料：提供使用者设定所有试样数据，一次输入重复使用。并可自行增修公式以提高测试数据性。

显微质构仪技术参数：

1. 产品规格： HY-0350

2． 精度等级： 0.5级

3． 负荷：10N 

4． 测力范围：0.1/100-99.99%;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6． 试验宽度：250mm

7． 试验空间：100mm

8． 试验速度:：0.001~500mm/min(任意调)

9.  速度精度：示值的±0.5%以内；

10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

12．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

13．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

14．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

15．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～99.99％FS

17．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

18．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

19．试台安全装置：电子限位保护

20．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

21．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

22．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；

23. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、超负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

24．电源功率： 400W  

25．主机重量： 95kg

26. 电源电压:  220V（单相）

27. 主机尺寸：500*600*800mm