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加成型电子灌封胶耐高低温性能更优越，耐高、低温（－60℃－200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能，可以在低温（－50℃）条件下保持其弹性，还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力；对背光板，太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果。技术指标超过进口的同类产品之水平，是用作电子电器元件的灌封材料，起防潮、防震、耐候天性，稳定参数与作用用做电子元器件的灌封、黏结、涂敷材料，起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用的好材料。
电子灌封胶操作方法
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量*多的一定是1:1的。
操作方法有三种
种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
电子灌封胶注意事项
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错
本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在收到货三个月内，如有客户因产品质量使用问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。
加成型灌封胶相对于其他的灌封胶来说，*突出的两点就是具有导热性与阻燃性。它不但可以室温固化，而且还可以加温固化，具有其加热的温度越高的话，其固化速度就越快。
注意事项
②当存放完一段时间再拿出来使用时，胶液会出现分层的情况，不过使用前先搅拌均匀就可以了，不影响胶水的性能。
③胶水应当密封保存，当次需要使用多少胶水就混合多少，不要混合太多，避免造成浪费。
④本品属非危险品，但勿入口和眼。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
一、高透明加成型电子灌封胶产品特性及应用
是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟rohs指令要求。
二、高透明加成型电子灌封胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源、避压器和线路板的灌封保护
三、高透明加成型电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需24小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
一、高透明加成型电子灌封胶产品特性及应用
是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟rohs指令要求。
二、高透明加成型电子灌封胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源、避压器和线路板的灌封保护
三、高透明加成型电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需24小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
