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传感器灌封点胶设备

点击次数:48发布时间:2021/7/8 11:54:04

传感器灌封点胶设备

更新日期:2024/9/9 17:34:21

所 在 地:中国大陆

产品型号:HGTJ

简单介绍:灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

优质供应

详细内容

什么是灌封?
    灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用?
    灌封的主要作用是:
   1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
   2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;
   3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;
   5)传热导热;
三、3种灌封胶的优缺点?

1)环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点:对硬质材料粘接力好,具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,灌封后无法打开,修复性不好
适用范围:环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中,适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件,如汽车、摩托车点火器,LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

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企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:
  • 企业类型:生产商
  • 注册资金:人民币2000万

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