薄膜无损检测系统，半导体无损检测系统

姓名：田工(Allen)

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半导体薄膜无损检测仪产品简介：

半导体薄膜无损检测仪系统使用获得利的光声技术设计无损测量系统。源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让，它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性，薄膜厚度检测系统使用无接触，无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波，以此检测获得材料诸如厚度，附着力，界面热阻，热导率等。

产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层，无论是不透明的（金属、金属氧化物和陶瓷），还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术（without contact, no damage, no water, no Xray）不受样品形状的影响。

产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米

于此同时，系统提供附着力、热性能（纳米结构界面热阻）测量分析

半导体薄膜无损检测仪产品特点：

多种材料适用性

广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物，并且不受外形因素的影响。

半导体薄膜无损检测仪应

半导体行业
半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积。工业过程中，厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积，对于以上问题，我们针对提供：
-高速控制检测
-无损无接触测量
-单层/多层测量

显示行业

不同的技术竞争主导显示器的生产，而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上，由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺，这不断扩大的行业存在技术限制单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO……在这方面，控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。对此我们可提供：
- 对此类层样品的独特检查。
- 提取厚度的可能性。
- 非破坏性和非接触式厚度测量。

薄层沉积

无论是在航空工业还是医疗器械制造域，技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。

接触式破坏测量对于此域会带来特定问题，且受限于待测样品形状因素、曲率等原因，很难控制样品特性

对此我们可以提供：

不改变样品形貌无损检测（Form factor postage）

快速厚度测量

在线测量控制

部分合作单位