霍尔探头包含一个 cmos 集成电路，其中集成了三组相互正交的霍尔元件、偏置电路、放大器和温度传感器。集成霍尔元件所占面积非常小（150 x 150 µm2），因此探头的空间分辨率非常高。CMOS 集成电路技术使垂直和水平霍尔元件的制造精度非常高，从而使探头的三个测量轴具有很高的角度精度（正交误差小于 1°，测定精度优于 0.1°）。

集成磁探头将高精度磁场测量所需的所有元件集成在单个芯片上，是一种前所未有的超高性能磁性检测设备。
磁探头（模块H）所连接的控制电路（模块E）是根据各种磁探头负责产生偏置电流、放大、线性度校正、偏移调整、频带限制等的控制电路。从E模块，每个轴输出（差分）与检测到的磁通密度成比例的电压。它还输出与探头尖端温度成比例的电压。

F3A模拟磁场传感器/模拟高斯计F3B是一款仅有的完全集成的 3 轴磁传感器，可以在单个点检测三个方向的磁通密度，从而实现高精度的 3 轴测量。

由于典型的3轴特斯拉计/高斯计是通过在磁探头尖端布置三个磁传感器来制造的，因此每个磁传感器具有不同的位置来检测磁性，因此无法检测准确的磁矢量。

这个问题的解决方案是一个完全集成的3轴磁传感器。

配备该传感器的特斯拉计/高斯计可以在所有条件下测量精确的 3D 矢量，例如永磁体的接近磁场、小线圈产生的磁场以及以前无法实现的时间变化。

F3A模拟磁场传感器/模拟高斯计F3B产品特点：

完全集成的CMOS三轴霍尔探头(Bx, By, Bz)，其中一个，两个或三个通道使用
极高的空间分辨率比：0.03 x 0.005 x 0.03 mm3;Bx & Bz: 0.15 x 0.01 x 0.15 mm3
角精度高:探头三个测量轴之间的正交误差为＜±1°
采用改进的测量算法，测量精度优于0.1°
高频带宽:蕞大DC ~ 25khz (-3 dB)
极低的平面霍尔电压
探头内集成温度传感器，进行温度补偿
探头上的感应回路可忽略不计

F3A模拟磁场传感器/模拟高斯计F3B典型应用

永磁体的表征和质量控制
磁体系统的开发
绘制磁场地图
磁体系统（发电机、电机等）的质量控制和监控
应用于实验室和生产线

F3A模拟磁场传感器/模拟高斯计F3B探头参数：

Hall Probe Type:	类型	External Dimensions（外壳尺寸）: L x W x H (mm)	特点
Type A 1)	坚固型	长度：16.5 宽度：5.0 厚度：2.3	探头表面到传感器传感器的距离：1.0±0.1mm	Type-A.pdf
Type C 2)	高温测量型	长度：8.0 宽度：4.0 厚度：0.9	探头表面到传感器传感器的距离：0.45±0.05mm 温度范围：-40°C~+155°C	Type-C.pdf
Type H 3)	长型1	- HL长度：71 - HM长度：47 - HS长度：8 宽度：2.0 厚度：1.1		Type-H.pdf
Type K 4)	长型2	- KL长度：71 - KM长度：47 - KS长度：8 宽度：2.0 厚度：0.5		Type-K.pdf
Type L 5)	长型3	-LL长度：71 -LM长度：47 -LS长度：8 宽度：0.64 厚度：0.28		Type-L.pdf