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SONIX超声波晶圆检测系统AutoWafer Pro
点击次数：551发布时间：2019/10/14 10:34:54
更新日期：2021/8/8 14:36:21
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产品型号：AutoWafer Pro
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AutoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded Wafers
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件
AutoWafer pro is our most advanced ultrasonic equipment for detecting defects in bonded wafers in a production environment, providing fast, high-resolution scanning of 200mm and 300mm bonded wafers.
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