CuProtect工艺 - 美国8,945,343 B2-用施加的电压解封装。 
TotalProtect Process - 美国9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。 
PlasmaEtch Process - 美国9,548,227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。

引领行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro

         美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式， 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如 适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。

          Nisene 是世界的专注从事失效分析自动开封、IC 芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着 28 年的自动开封和蚀刻研发制造历史， Nisene 科技公司很荣幸的介绍我们的新一代酸液自动化开封 机 (Decapsulator)。我们命名为 JetEtch pro，正如其名，一个符合当今 IC 封装之开封机设计要求，新型 Jetetch 开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了 Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而 提供创新，高质量设备产品的传统； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精 密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。 JetEtch pro 操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作 员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。？

JetEtch Pro自动解封装置作用和特点：
基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除： 

1. 检查IC元件为何失效； 
2. 执行质量控制检测和测试； 
3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。

        *初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro，以解决手动开封存在的问题。JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。 

JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下：    
1.  铜线开封技术，的离子保护铜线技术。
2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝佳的可见性；
3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性无可匹敌；
4. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；
5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；
6.具有技术的泵浦可以达到精准酸的配比和*快的腐蚀效率
7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
8.  JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；
9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀；
10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
11. 无需等待，完全腐蚀一颗样品*多只要 1~2 分钟；
12. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；
13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
14. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

例子：