半导体器件高低温试验箱冷冻系统采用进口压缩机优化设计组合，运行噪声更低，性能更优越,稳定可靠。控制器自动需求量调节冷却回路，确保压缩机正常吸排气温度，提高压缩机寿命。制冷系统采用全新冷媒需求量算法，能合理有效地利用制冷量，有效减少冷热互耗，从而达到控制稳定及节能功效，同比节约30%以智能控制系统，快速降温时自动启动大压缩机降温，高温保温及升温过程以小压缩机平衡温度做线性控制。

半导体器件高低温试验箱技术参数：

型 号     工作室尺寸（mm）  外箱尺寸（mm）

HL-80     400*500*400     950*1650*950

HL-150    500*600*500    1050*1750*1050

HL-225    600*750*500    1200*1900*1150

HL-408    600*800*850    1200*1950*1350

HL-800    1000*1000*800  1600*2000*1450

HL-1000   1000*1000*1000  1600*2100*1450

温度范围:A型:25℃～150℃；B型:0℃～150℃；C型:-20℃～150℃；D型:-40℃～150℃；E型:-60℃～150℃；F型:-70℃～150℃

温度均匀度：≤±2℃  （空载时）

温度波动度：≤±0、5℃ （空载时）

升温速率：1、0～3、0℃/min

时间设定范围：0～999 小时

电源电压：380V±10%

设备总功率：3KW～13、5KW

半导体器件高低温试验箱结构：

1、试验箱箱体为整体结构形式，制冷系统位于箱体后下部，控制系统位于试验箱的上部。

2、工作室一端的风道夹层内，分布加热器、制冷蒸发器、风叶等装置；试验箱左侧设有Ф50电缆孔，试验箱为单开门。

3、箱门上设有观察窗、防霜装置及可开关控制的照明灯。观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜加热除霜；照明灯采用进口品牌飞利浦灯管，可有效的观察工作室内的试验变化。

4、采用双层耐高温抗老化硅橡胶密封，可有效保证试验箱温度的流失

半导体器件高低温试验箱满足标准：

GB/T10589-1989低温试验箱技术条件；

GB/T10586-1989湿热试验箱技术条件；

GB/T10592-1989半导体器件高低温试验箱技术条件；

GB2423、1-89低温试验Aa，Ab ；

GB2423、3-93（IEC68-2-3）恒定湿热试验Ca；

MIL-STD810D方法502、2；

GB/T2423、4-93（MIL-STD810）方法507、2程序3；

GJB150、9-8 湿热试验；

GB2423、34-86、MIL-STD883C方法1004、2温湿度组合循环试验

IEC68-2-1  试验A

IEC68-2-2  试验B 高低温交变

IEC68-2-14 试验N

确保精度及外形美观，各系统具有安全保护功能。

半导体器件高低温试验箱的详细介绍：

半导体器件高低温试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 又名高低温老化箱主要部件均采用进口件。独特的平衡调温调湿方式，电热式蒸汽发生加湿，可调节理想的温湿度环境。稳定平衡的加热加湿能力，可进行高精度、高稳定的温湿度控制，温湿度仪采用进口仪表，具有宽的温湿度控制范围，数字式显示，读数方便，制冷系统中的冷凝方式采用风冷形式，外箱体采用数控加工机床制作。