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技术文章
Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备APX300的技术交流#交流新闻
点击次数:90 发布时间:2022/9/15 15:09:02
Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备APX300
http://www.app17.com/c149799/products/d11304129.html
Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备
Plasma Dicer APX300
Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用域:高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
等离子切割设备的应用域
产品优势:
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整,且结构上无应力损伤
松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用域:高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
原创作者:北京亚科晨旭科技有限公司
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