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技术文章

EVG®20/40/50 红外线检查系统/自动化测量系统好处你知多少?

点击次数:57 发布时间:2024/9/10 14:05:45

EVG®20/40/50   红外线检查系统/自动化测量系统好处你知多少?

http://www.app17.com/c149799/products/d9882792.html

EVG®20  IR Inspection System

EVG®20 红外线检查系统

 

快速检查键合晶圆叠层的空隙

特征

EVG20提供了一种快速检查方法,尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。

 

特征

实时成像

一次性检查整个晶圆

可选的粘结销,用于实时可视化直接粘结

Maszara测试兼容

空隙尺寸检测小至0.5 mm半径

 


 

EVG®40 NT   Automated Measurement System

EVG®40NT  自动化测量系统

 

适用于键合和光刻的多功能,高精度计量

 

特征

EVG40 NT(独立工具)和AVM(集成了HVM的模块)能够测量与光刻相关的参数,例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度,因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。

凭借其多种测量方法,EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺,例如纳米压印光刻或晶圆间键合。

作为一个应用实例,EVG40 NT完善了EVG的产品范围,以实现高精度对准晶圆键合,作为记录工具,可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。

 

特征

光刻和键合计量的多功能测量选项

粘接和光刻应用的对准验证

上下显微镜用于多种测量方法

临界尺寸(CD)测量

芯片对芯片对准验证

多层厚度测量

垂直和水平方向的测量精度高

专门的校准程序可实现高通量

基于PC的测量和模式识别软件可实现可靠性

 


 

 

EVG®50   Automated Metrology System

EVG®50   自动化计量系统

 

适用于键合叠层和单晶片的高通量,高分辨率计量

 

特征

EVG50(全自动独立工具)和在线计量模块(集成在EVG的大批量生产系统中)可在各种应用中采用不同的测量方法,从而实现高速,高精度的测量。

该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化(TTV)的多层厚度测量,键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量,并满足了良率驱动的半导体行业的*苛刻要求。

 

特征

具有业界的吞吐量和分辨率的多层计量

多层厚度映射

绑定界面检查

低接触边缘处理

无颗粒

全区域可访问的正面和背面

自校准可提高系统重现性并延长生产时间


多种输出格式

100%生产检验

 

 

原创作者:北京亚科晨旭科技有限公司

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