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ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
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品牌名称：$brandModel.Title(进口品牌)型号：EVG 原产地：中国大陆 发布时间：2022/1/19 16:00:03更新时间：2024/11/21 10:11:50
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详细内容
ComBond Automated High-Vacuum Wafer Bonding System
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键
EVG ComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。 EVG ComBond支持的应用域包括的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到高端MEMS封装，高性能逻辑和“超越CMOS”器件。
EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。 EVG ComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的粘合，并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。 EVG ComBond高真空技术还可以实现铝等金属的低温粘合，这种金属可以在周围环境中快速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的粘结界面以及出色的粘结强度。
特征
高真空，对齐，共价键合
在高真空环境（<5·10-8 mbar）中进行处理
原位亚微米面对面对准精度
高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
优异的表面性能
导电结合
室温过程
多种材料组合，包括金属（铝）
无应力粘结界面
高粘结强度
用于HVM和R＆D的模块化系统
多达六个模块的灵活配置
基板尺寸大为200毫米
完全自动化
