Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备APX300

Panasonic松下Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备APX300

价格：￥电议

型号：Panasonic松下原产地：日本发布时间：2022/3/18 14:53:29更新时间：2024/12/23 9:31:27

产品摘要：松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

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Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等离子切割设备的应用域
产品优势：
1. 无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。

等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同

等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤

松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。