松下-Panasonic贴片机 MD-P200

           

 

松下MD-P200是一款功能强大的贴片机，自带有强大的实时贴片数据监测功能，可以实时监测XY方向的散布图，具有的顶针高度校准系统，可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配，独特的双贴片头的设计可以保证贴片精度，在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。

主要应用于MEMS、COMS传感器、功率器件、LED、RF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片，也适用于COB混合配装等，目国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接（不推荐，  压力为100N），

焊接精度高（±5μm）速度快（0.5s/pcs，超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内）。MD-P200贴片设备4种贴装方式中，一种贴装头不能兼容4工艺。

倒装和正装是分开的；C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4种Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴，吸嘴可以手动更换。

松下APX300是一款为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用域：高性能传感器/储存器、物联网等域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。