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EVG®810LT LowTemp™等离子激活系统

价格:¥电议

品牌名称:$brandModel.Title(进口品牌)型号:EVG®810LT LowTemp™等离子激活系统 原产地:中国大陆 发布时间:2020/5/20 14:39:33更新时间:2024/10/30 9:08:41

产品摘要:适用于SOI,MEMS,化合物半导体和基板键合的低温等离子体活化系统

产品完善度: 访问次数:501

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参观次数:78229

手机网站:http://m.yituig.com/c149799/

商铺地址:http://www.astchina.com

详细内容

EVG®810 LT  LowTemp™ Plasma Activation System

EVG®810LT   LowTemp™等离子激活系统

 

适用于SOIMEMS,化合物半导体和基板键合的低温等离子体活化系统

 

技术数据

EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理(晶圆被一一激活并结合在等离子体激活室外部)。

 

特征

表面等离子体活化,用于低温粘结(熔融/分子和中间层粘结)

晶圆键合机制中*快的动力学

无需湿工艺

低温退火(400°C)下的粘结强度

适用于SOIMEMS,化合物半导体和高级基板粘接

高度的材料兼容性(包括CMOS

 

EVG810 LT技术数据

晶圆直径(基板尺寸):50-200100-300毫米

LowTemp™等离子活化室

工艺气体:2种标准工艺气体(N2O2

通用质量流量控制器:自校准(高达20.000 sccm

真空系统:9x10-2 mbar

腔室的打开/关闭:自动化

腔室的加载/卸载:手动(将晶圆/基板放置在加载销上)

可选功能

卡盘适用于不同的晶圆尺寸

无金属离子活化

混合气体的其他工艺气体

带有涡轮泵的高真空系统:9x10-3 mbar基本压力

符合LowTemp™等离子活化粘结的材料系统

SiSi / SiSi / Si(热氧化,Si(热氧化)/ Si(热氧化)

TEOS / TEOS(热氧化)

绝缘体锗(GeOI)的Si / Ge

/氮化硅

玻璃(无碱浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃

化合物半导体:GaAsGaPInP

 

聚合物:PMMA,环烯烃聚合物

用户可以使用上述和其他材料的“*佳已知方法”配方(可根据要求提供完整列表)

 

EVG®850 LT

Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding

EVG®850LT   SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

 

自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用

 

晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOIEVG850 LT自动化生产键合系统和具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,融合了熔合的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。

 

特征

利用EVGLowTemp™等离子激活技术进行SOI和直接晶圆键合

适用于各种融合/分子晶圆键合应用       ;生产系统可在高通量,高产量环境中运行

盒到盒的自动操作(错误加载,SMIFFOUP);         无污染的背面处理

超音速和/或刷子清洁;                    ;   机械平整或缺口对齐的预粘合

的远程诊断技术数据

晶圆直径(基板尺寸)100-200150-300毫米

全自动盒带到盒带操作

预粘接室

对齐类型:平面到平面或凹口到凹口

对准精度:XY:±50 µm,θ:±0.1°

结合力:5 N

键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活

真空系统:9x10-2 mbar(标准)和9x10-3 mbar(涡轮泵选件)

LowTemp™等离子激活模块

2种标准工艺气体:N2O2,以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(ArHeNe等)和合成气(N2ArH4含量)

通用质量流量控制器:*多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速可达到20.000 sccm

真空系统:9x10-2 mbar(标准)和9x10-3 mbar(涡轮泵选件),高频RF发生器和匹

 

配单元:清洁站;清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选);    腔室:由PPPFA制成

清洁介质:去离子水(标准),NH4OHH2O2()。 2%浓度(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成;

旋转:3000 rpm5 s

清洁臂:*多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)

可选功能:ISO 3迷你环境(根据ISO 14644);  LowTemp™等离子活化室

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