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EVG®20/40/50 红外线检查系统/自动化测量系统
价格：￥电议
品牌名称：$brandModel.Title(进口品牌)型号：HERCULES® 光刻集成系统 原产地：中国大陆 发布时间：2020/5/20 16:42:30更新时间：2024/12/23 9:31:26
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详细内容
EVG®20 IR Inspection System
EVG®20 红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至0.5 mm半径
EVG®40 NT Automated Measurement System
EVG®40NT 自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能，高精度计量
特征
EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。
凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。
作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。
特征
光刻和键合计量的多功能测量选项
粘接和光刻应用的对准验证
上下显微镜用于多种测量方法
临界尺寸（CD）测量
芯片对芯片对准验证
多层厚度测量
垂直和水平方向的测量精度高
专门的校准程序可实现高通量
基于PC的测量和模式识别软件可实现可靠性
EVG®50 Automated Metrology System
EVG®50 自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率计量
特征
EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在EVG的大批量生产系统中）可在各种应用中采用不同的测量方法，从而实现高速，高精度的测量。
该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化（TTV）的多层厚度测量，键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量，并满足了良率驱动的半导体行业的*苛刻要求。
特征
具有业界的吞吐量和分辨率的多层计量
多层厚度映射
绑定界面检查
低接触边缘处理
无颗粒
全区域可访问的正面和背面
自校准可提高系统重现性并延长生产时间
多种输出格式
100％生产检验
