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该设备配置旋转模组,可以更加准确地测量产品的变形和位移情况。软件控制自动选择对应推力和拉力,可以实现测试数据的自动处理和存储,提高测试效率和精度。此外,该设备采用高精度的传感器和测量仪器,可以更稳定地采集力量数据,确保测试结果的准确性和可靠性。
半导体封装推拉力测试机具有高精度、高效率、高稳定性和高可靠性的特点,可以广泛应用于半导体封装产品的生产和检测域,为产品的质量和安全提供有力的保障。
旋转优势：
三个工作传感器，采用高精度独立采集系统，结合独特的力学算法，强强结合，测试数据更加稳定
采用高精度的机器人旋转臂部件,只需要在软件上选择测试工位,机台自动旋转至测试工作位，可根据测试需求，选配不同的传感器测试模组
①自主研发软件，每项传感器采用独立的智能防呆滞/碰撞过力保护功能；
②可存储多种测试程序，点击即可调用程序直接进行下一项产品测试；
③自带MES、CPK功能(可根据客户需求定制软件功能)；软件终身免费升；
④自带重复性测试、校正功能，采用国标砝码校正方法；
⑤设备与电脑连接，显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线，可实时导出、保存数据10万组；
