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BGA矩阵整体推力测试,其他非标自动化精密测试,ic封装测试,剪切力测试,内引线拉力测试
点击次数：37发布时间：2023/11/15 20:46:54
更新日期：2023/11/15 20:46:54
所 在 地：中国大陆
产品型号：STO-X
优质供应
详细内容
一、BGA矩阵整体推力测试
BGA矩阵整体推力测试，确保IC封装品质的关键！
在IC封装行业中，BGA矩阵整体推力测试是确保IC封装品质的关键环节。我们的BGA矩阵整体推力测试机能够对整个BGA矩阵进行精确的推力测量，为您提供准确、可靠的数据。
适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。
二、其他非标自动化精密测试
精准非标自动化精密测试设备，满足您的多样化需求！
在非标自动化精密测试域，我们提供多种类型的非标自动化精密测试设备，包括但不限于各种位移、速度、压力、扭矩、温度等精密测试。无论您的需求有多么特殊和复杂，我们都能为您提供合适的解决方案。
适用范围：半导体制造商、封装厂、质量检测中心等。
三、IC封装测试
IC封装测试，确保芯片质量的关键步骤！
在半导体制造过程中，IC封装测试是确保芯片质量的关键环节。我们的IC封装测试机能够对IC封装进行全面、精确的测试，包括但不限于电气性能测试、温度测试、拉力测试等。
适用范围：芯片制造商、封装厂、质量检测中心等。
四、剪切力测试
剪切力测试，保证材料可靠性的关键！
在材料科学和工程域，剪切力测试是保证材料可靠性的关键环节。我们的剪切力测试机采用高精度的传感器和算法，能够对各种材料进行精确的剪切力测试。
适用范围：材料科学和工程研究、航空航天、汽车制造等。
五、内引线拉力测试
内引线拉力测试，确保电子产品可靠性的关键！
在电子产品制造过程中，内引线拉力测试是确保电子产品可靠性的关键环节。我们的内引线拉力测试机能够对电子产品的内引线进行精确的拉力测试，包括但不限于拉力测试、弯曲测试等。
适用范围：电子产品制造商、质量检测中心等。
