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超声波烙铁介绍与应用
超声波电烙铁是*早借助超声波的物理效应进行焊接的形式。在20世纪30年代就开始有学者对其进行研究。美国EWI*早对超声波电烙铁钎焊进行了研究,如下图所示,认为其钎焊原理是当超声波工具头插入液态钎料中时,在超声工具头前端会产生大量的空化气泡,而空化气泡向固液界面运动,其近固液界面处发生崩溃对材料的表面产生破坏作用,使得钎料与母材发生作用从而实现界面的结合。为此EWI专门研制出了超声烙铁设备,用于铝合金及其它轻合金金属表面镀锡。
目前超声电烙铁已在微电子、光学器件、新能源等多个领域获得广泛应用,相信未来该无须助焊剂的绿色钎焊技术将大放异彩。在微电子封装中,陶瓷封装壳由于其高绝缘性、耐腐蚀性、稳定性获得广泛青睐。但陶瓷封装面临一个很大的技术难点,就是陶瓷与金属基座在封装时,温度不能太高,因为这会影响被封装的芯片。目前的工艺主要使用磁控溅射不易氧化的金属膜层,如金膜,并利用金锡合金在无助焊剂的情况下进行钎焊,成本高昂。
爱沐阳光的技术创新为微电子封装突破了这一局限,利用ACMSONIC焊锡丝可以直接完成陶瓷壳的金属化,利用超声波完成无需助焊剂的陶瓷封壳与金属基座的高性能连接,无需使用昂贵的金元素。
另外爱沐阳光开发了低温的ACMSONIC焊锡丝用于热敏感元器件的钎焊,提高了产品的封接质量。我们相信,爱沐阳光的超声技术将为中国的微电子发展赢得竞争优势。
原创作者:天津爱沐阳光科技有限公司