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GKG-G9全自动锡膏印刷机标配功能介绍：
1、CCD数字相机系统
全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。
2、高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。
3、导轨定位系统
实用新型发明。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。
4、全新的刮刀结构设计
采用新型混合型刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命。
5、高速度网板清洗
滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净，且能通过软件控制滴淋长度。
6、全新多功能界面
简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。
GKG-G9全自动锡膏印刷机的选项功能：
1、钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。
2、自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。
3、瓶式自动加锡及锡膏检测功能
移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产率。
通过检测装置，智能管理钢网上锡膏余量并能与自动加锡形成闭环控制，保证锡膏品质。
4、SPI联机
与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。
5、引领工业4.0的兼容性
通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现产品的高度可追溯性；智能管控设备保养，根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。
6、BTB
BTB为用户生产线配置提供更大的灵活性，可以领用G9 BTB出色的印刷性能，获得双通道输出。
GKG-G9全自动锡膏印刷机技术参数及规格：
| 基板处理 | |
| 基板尺寸（X×Y) | 450×340mm |
| *小基板尺寸 | 50×50mm |
| 基板厚度尺寸 | 0.4~6mm |
| 基板重量 | 3kg |
| 基板边缘间隙 | 2.5mm |
| 过板高度 | 15mm |
| 传输高度 | 900±40mm |
| 传送速度 | 分段控制，速度1500mm/s(Max) |
| 传输方式 | 一段式传输导轨 |
| 基板夹持 | 自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能 |
| 基板支撑方式 | 磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台 |
| 影像 | |
| 影像视域 | 10×8mm |
| 基准点类型 | 标准形状基准点、焊盘、开孔 |
| 摄像机系统 | 上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配 |
| 性能 | |
| 系统对准精度和重复精度 | （±12.5um@6α，CPK≥2.0） |
| 实际焊膏印置重复精度 | （±18um@6α，CPK≥2.0） |
| 基于第三方测试系统（德国CTK）验证的实际焊膏印刷位置重复精度 | |
| 印刷周期 | ＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间） |
| 印刷参数 | |
| 印刷区域 | 530×340mm |
| 印刷脱膜 | 0-20mm |
| 印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
| 刮刀类型 | 胶刮刀/钢刮刀（角度45/55/60） |
| 印刷速度 | 6~200mm/sec |
| 印刷压力 | 0.5~10Kg |
| 模板框架尺寸 | 370×370mm~737~737mm |
| 清洗方式 | 加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗 |
| 设备 | |
| 功率要求 | AC220V±10%,50/60Hz，2.5KW |
| 压缩空气要求 | 4~6Kgf/cm² |
| 耗气量 | 约5L/min |
| 工作环境温度 | ﹣20℃~﹢℃ |
| 工作环境湿度 | 30%~60% |
| 设备尺寸（去除三色灯） | L1158×W1400×H1530（mm） |
| 重量 | 约1000Kg |
