产品展示
优质供应
详细内容
-
● 闭管射线源,无需耗材,维护简单● 腔体尺寸较大,具备较强的扩展能力
● 0.5μm高空间分辨率
● 多种扫描模式:螺旋、偏置、有限角等
技术指标
分辨率
像素细节分辨能力
1μm(平板探测器) / 50nm(物镜耦合探测器)
空间分辨率*
3μm(平板探测器) / 500nm(物镜耦合探测器)
X射线源
类型
闭管
高电压
150KV
平板探测器
成像面积
244mm×195mm
像素矩阵
1920×1536
物镜耦合探测器
镜头
4X、10X、20X
样
可检测样尺寸
400mm×300mm(直径×高度)
样承重
15kg
设备物理参数
设备尺寸
1620mm×1100mm×1700mm(长×宽×高)
设备重量
2400kg
-
产应用
材料
在材料科学中,材料的宏观性能与其微观结构类型密切相关。在材料的制备和使用过程中,对材料内部的孔隙、夹杂、裂纹以及为材料微观结构的三维空间的数量、体积分数、分布等信息的准确掌握,有利于分析材料的缺陷信息与力学性能的关系,辨别缺陷在材料失效中的作用,进而帮助进行失效机理的研究,以优化和改善材料的质量。X射线三维显微成像技术在材料域的应用将大的促进新材料工艺研发以及材料性能提升。
石油/地质科学
无损三维定量表征、描述、分析来自于地表出露和井下岩芯、岩屑进而得到岩性信息,为石油勘探、储层研究、油气储运及非常规油气田域的发展制定全新的技术方案。强大的数字岩心分析软件系统,将获得的岩芯结构信息转换成模拟实样的数值网络,建立大型虚拟数字岩芯库。为岩石物理学和油气工程师提供方便、快捷、全面的储层信息,制定更明智的解决方案。
电子元器件
X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部定深度的结构,有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题,以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效,脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测,还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究域,实现无损表征产的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测,洞察微失效及加工缺陷,在电子封装域开展多方面的研究工作。