产品展示
nanoVoxel 3000系列X射线三维显微CT
点击次数:618发布时间:2020/3/9 18:04:47
更新日期:2022/8/26 11:39:12
所 在 地:中国大陆
产品型号:
优质供应
详细内容
特点与优势
● 微纳的焦斑尺寸确保系统的高分辨率
● 透射式射线源,测试样与焦点的距离很小,达到高分辨成像
● 多种扫描模式:螺旋、偏置、有限角等
● 可搭载自动进样系统,进行批量自动化测试
技术指标
分辨率
像素细节分辨能力 | 200nm(平板探测器) / 40nm(物镜耦合探测器) |
空间分辨率* | 500nm(平板探测器) / 500nm(物镜耦合探测器) |
X射线源
类型 | 开管透射式(微焦点/纳焦点) |
高电压 | 240KV / 225KV / 190KV / 160KV |
平板探测器
成像面积 | 244mm×195mm |
像素矩阵 | 1920×1536 |
物镜耦合探测器
镜头 | 4X、10X、20X |
样
可检测样尺寸 | 450mm×350mm(直径×高度) |
样承重 | 15kg |
设备物理参数
设备尺寸 | 2460mm×1250mm×1950mm(长×宽×高) |
设备重量 | 5000kg |
-
应用域
生命科学
的吸收衬度成像、相位衬度成像和超分辨成像技术可用于动植物软、硬组织的清晰高对比度三维成像,对动植物组织病理缺陷部位的快速定位、测量、分析。
难辨识复合材料
的透射靶射线源,充分利用了X射线予样内材料原子序数和密度的相互作用,高对比度的分辨原子序数相近的材料。精细的辨识度让复合材料的结构探索取得了超越性的进步。
电子元器件
X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部定深度的结构,有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题,以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效,脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测,还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究域,实现无损表征产的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测,洞察微失效及加工缺陷,在电子封装域开展多方面的研究工作。