EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT域的3D X-ray检测系统，采用了Computed Laminography（CL）扫描模式和重建算法，可以在离线、线边和在线应用，对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等电子器件检测，发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。

• 产品特点
  

  ●   可在5内完成个FOV区域的CT成像

  ●   大尺寸板状样无需破坏，仍可获得高分辨率

  ●   可编程扫描工艺，简化操作人员的工作量
  ●   用自动识别算法，定量统计器件内部的缺陷

• 产品应用

   

  

超大尺寸样原貌三维无损检测

1）无需切割即可对长宽尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测，大限度保护样原始结构的实性，避免切割对样带来的二次损伤，提高样失效分析结果的准确性；

智能3D成像

2）在半导体封装行业，EFPscan平面CT可以针对球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡等问题，以及复杂精密组装不见中的坏件、错位、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效等问题进行无损三维成像检测与定量统计分析。