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SMT/BGA(真空)汽相回流焊接系统
点击次数：15发布时间：2023/4/20 13:35:03
更新日期：2024/9/29 13:30:48
所 在 地：中国大陆
产品型号：SV260 / SV540
相关标签：IBL汽相回流焊接系统优越性
优质供应
详细内容
加热温度是由汽相液的沸点决定的，气压不变的情况下，液体沸点不会发生变化，也就不会出现过温现
象。汽相回流焊采用汽相传热原理，温度稳定可靠，满足有铅/无铅焊要求（汽相液沸点温度：200℃、
215℃、235℃、240℃），保证所有元器件和材料的安全。
加热均匀性
汽相加热的热交换持续快速，不会产生因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，可实现各种复
杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何位置的温度均匀一致性，消除应力影响。
低温安全焊接
相对传统热风回流焊工艺，更低的焊接温度提高产品安全性、可靠性。可有效消除多层PCB板产生的爆米化
现象（popcorn cracking）及分层现象。
有铅无铅兼容
IBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。
自动焊接温度
曲线控制
使用内置预热系统及SVTC柔性温度控制模式，同一程序可同时满足不同热容量类型的PCB板及工件的自动
焊接需要，确保工艺参数稳定、一致，减少工艺参数调整和工艺试验成本。
焊点防氧化
焊接过程在100%饱和的汽相层惰性气氛环境中完成，汽相焊接中焊点与空气完全隔绝，大大降低焊点氧化
风险。
热交换面积区域
由于汽相蒸汽具有佳的渗透性，汽相层可全方位包裹工件进行快速选择性热交换，工件大升温速率是
热风回流焊的5倍以上，并且具有佳的温度均匀性。
热交换效率和热
容量
汽相层直接采用传导和对流相结合的方式加热，汽相冷凝热交换的热交换效率远远高于传统热风回流焊的
热传输效率热交换效率高，适用于大热容量的物体加热，可以让大焊点和小焊点在足够短的时间内都能吸
收到足够的热量，确保温度一致性和均匀性。
润湿效果
汽相回流焊工作环境提供100%惰性气氛，不需要施加保护性气体，就可以获得佳的润湿效果。
溶剂循环使用
具有汽相液过滤循环及冷凝回收技术，在焊接过程及冷却过程中均进行实时汽相液冷凝回收，大限度地
减少汽相液的损耗，降低生产成本汽相液消耗小于15克/小时。
能源消耗成本
由于汽相回流焊的加热温度较传统焊接设备要低，且在封闭的环境下进行焊接，没有大量热风排出，大大
减少了能量消耗，与传统热风对流回流焊接设备相比，仅需要1/3的能源消耗。
辅助生产成本
◎ 无需施加保护性气体（氮气）消耗；
◎ 没有大量的热量排放，减少工作环境中空调的能源消耗；
◎ 无需压缩空气；
◎ 设备适应性强，可快速适应新产品，可在同一参数设置和系统配置下适应多种产品生产需要，大大减少
工艺试验成本；
◎ 超低温环境下的高可靠安全焊接，确保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本；
◎ 内置汽相液回收系统，保证了少的汽相液损耗，降低了生产成本，汽相液消耗10-15克/小时，80-120
克/天，8小时，共计费用约人民币150元/天*8小时；
◎ 独有的免维护传送系统，无需维护。
污染物排放
全封闭结构，无废气污染物排放，助焊剂残留物固化后贮存在设备内部；无其它污染物排放，无需存储保
护性气体；采用新型环保型汽相液，不含破坏臭氧层的氟化物，完全符合环保要求
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