电子陶瓷导热材料激光打孔机，导电银浆蚀刻机，陶瓷雕刻机
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激光微加工，精密激光雕刻机

随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展，随着科学技术的进步，传统的印刷电路板技术正在逐步被高散热无绝缘氮化铝陶瓷技术代替。以电子陶瓷技术为代表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术，此种技术高效、快速、精准，具有较大的应用价值。

当今，我国的激光打孔技术有了一定的经验积累和技术进步。相比于传统的机械打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。

通过激光打孔工艺的陶瓷电路板更具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象、达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.2μm～0.5μm，激光打孔孔径在0.09mm-0.5mm、甚者能达到0.05mm（材料厚度及特性来决定）。