激光图形化直写设备省去了繁琐的掩膜加工步骤，提供快速，高效和低成本光刻制程的解决方案，尤其对于有光刻Mask外协需求的用户来说，可以自制相应的Mask降低成本或提升研发速度需求；本产品采用大功率的半导体激光光源，长寿命、低功耗；用户操作界面友好灵活，支持多种版图设计格式；可以根据自身的需求，方便灵活的选用不同的投影倍率实现多种模式的曝光。

1. 技术：对比于Nuflare/JEOL /ETEC/Heidelberg /Micronic等厂商的单线束描绘直写技术，苏大维格采用的无掩膜第二代面空间光调制技术：进行面空间光调制扫描技术，使用步进和高速扫描光刻扫描技术相结合，速度更快，产能更高，可应用于350nm节点大规模IC生产中的非关键层掩膜版制作和0.8µm节点器件的直写光刻。
2. 灵活高效：采用无掩膜直写光刻技术，去除了繁琐的掩膜加工步骤，降低研发生产成本，缩短研发周期，具有快速、精细等曝光模式和Mask/晶圆器件制作等多种工作模式。
3. 应用广泛：苏大维格的直写式光刻机以其独特的设计优势，可广泛应用于集成电路设计流片与制造、掩膜版制造、薄膜电路制造、MEMS设计流片与制造、微电子和生物芯片等领域的研发生产制造。
4. 软件兼容广泛：广泛支持BMP、GDS、TDB、DXF (AutoCAD R2000)、CIF、GDS2、Gerber（可选）等多版图设计格式。
5. 量身打造：根据客户需求量身打造专用功能：如智能化微环境控制模块，多种格式的数据转换等，以应对不同应用客户的需求。
6. 服务专业/高效：30分钟电话响应，24小时中国大陆境内原厂工程师现场到位服务。
7. 低成本维护：系统稳定高效，低故障率，部件寿命长；产品体积小巧；模块化设计，维护简便易行。
8. 高性价比：优秀的直写技术，厚胶高产能、高品质的设备，优厚的价格优势。
9. 易操作：采用JOB,RECIPE 的模式，建立多场景工作模式，人性化用户操作界面，简单，易操作。