物质的磁性能从一开始就是与电连接在一起的，到了现代，磁的特性得到进一步发挥，成为电子信息的重要存储载体。同时作为电子器件的电磁元件也得到了进一步发展，在现代无线通讯中发挥着重要的作用。而无论是作为电磁器件的磁性材料如钕铁硼磁体，还是作为光电磁记录的碟片、硬盘等，都离不开电子电镀技术，从而使磁性材料的电镀技术成为电子电镀中一个重要的领域。特别是硬盘制造技术，由于这个领域非常专业，致使电镀界很多人对这个领域都有一种陌生的感觉，其实这正是电镀技术与现代高技术的有代表性的结合点，从事电子电镀技术的人员应该对此有所了解。

磁性材料镀层测厚仪性能优势

精密的三维移动平台

的样品观测系统

的图像识别 

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重保护措施，实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器，降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动退出自检、复位 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 

直接点击全景或局部景图像选取测试点 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果

磁性材料镀层测厚仪技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 

同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层

检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm

分析含量：一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

SDD探测器：分辨率低至135eV

采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 

Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度 15℃～30℃

测试实例

在计数率的情况下能分辨相近元素，大大提高测试稳定性、降低检测限。

磁性材料镀层测厚仪检测谱图

11次测量结果（Au-Cu)的稳定性数据对比如下：

次数    Thick8000    行业内其他仪器

1    0.042    0.0481

2    0.043    0.0459

3    0.043    0.0461

4    0.0412    0.0432

5    0.0429    0.0458

6    0.0436    0.0458

7    0.0427    0.0483

8    0.0425    0.045

9    0.0416    0.0455

10    0.0432    0.0485

11    0.0422    0.043

平均值    0.0425    0.0459

标准偏差    0.0007    0.0019

相对标准偏差    1.70%    4.03%

极差    0.0024    0.0055