PCB镀层XD-1000测厚仪技术参数

1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）

2. 涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂（Li）- 铀（U）

3. 厚度检出限：0.005μm

4. 成分检出限：1ppm

5. *小测量直径0.05mm（*小测量面积0.002mm2）

6. 对焦距离：0-90mm

7. 样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 仪器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 仪器重量：100KG

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

镀层测厚仪介绍

PCB镀层测厚仪指用X射线方法测量电镀层厚度的仪器，也用于镀层成分分析。

X射线电镀测厚仪仪器优点：

1、快速检测，检测一个点的厚度仅需要几秒到几十秒

2、无损，无需要破坏样品，直接经过X射线照射，就可得出镀层厚度数据

3、便捷，对样品没有特殊要求，基本无需对样品进行处理

PCB镀层XD-1000测厚仪应用领域

1、PCB板行业，镀金镀镍镀铜、镀锡镀铜等镀层厚度测量；

2、装饰性镀层镀铬、镀铜、镀镍等镀层厚度测量；

3、紧固件螺丝及螺母防腐镀层测量，如铁镀锌、铁镀镍镀锌等镀层厚度测量；

4、电子行业接插件和触点的测量；

5、电子元器件，二极管、圆晶镀层测量，如铜镀锡、镀银，圆晶镀银、镀硅的厚度测量；

6、专业电镀和表面处理企业的电镀镀层测量

毛细管聚焦X荧光镀层测厚仪仪器简介：

此系列产品可测量金属准直无法测量的微区，多导毛细聚焦管光学元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以测量微电子设备、电路板、连接器、引脚框架和晶片的超微小区域。

可以测量纳米级的镀层，毛细聚焦管能将更多的X射线输出聚焦到样品上，可以敏感的反应镀层纳米级厚度变化。其焦斑小区域上的X射线强度比金属准直系统高出几个数量级。

可以实现更高的测试精度，毛细管聚焦X射线从而特征X射线强度更高，探测器接受到高的计数率，信噪比更好，可以得到更好的测试精度和置信区间。

更好的测试稳定性，探测器计数率高，测试结果波动更小，样品镀层、含量的测量更为。