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產品特色
■HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器。
■可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity) 。
■从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前全世界应用面及检测应用面*广的热导系数仪
■可依客户需要增加各种测试模组，进行软体升级。
■目前Hot Disk提供五种测试模组：Standard测试模组、Thin Film测试模组、Slab测试模组、Anisotropy测试模组以及Specific Heat测试模组。
■可对导热性能极低到极高的各种不同类型的之材料进行测试。
基本规格
| 型号 | TPS2500 | TP1S500 | |
| 量测项目 | 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 | ||
| 量测范围 | 0.005 W/mK~500 W/mK | 0.01 W/mK~400 W/mK | |
| 模式 | 标准模式 Standard Method | 标准模式 Standard Method | |
| 选配模式 | *薄膜模式 (Thin Film Method) *高热传片狀模式 (Slab Method) *异方向性模式 (Anisotorpic Method) *比热模式 (Cp Method) | *异方向性模式 (Anisotorpic Method) *比热模式 (Cp Method) | |
| 量测温度 | 10K~1000K(-180~700℃) | ||
| 精密度 | 0.2%以內 | ||
| 测试时间 | 1~2分钟內即可完成测试 | ||
| 样品尺寸 | 量測局部特性：Small Sensor－半径0.49mm 量測整体特性：Large Sensor－半径60mm | ||
| 样品种类 | 固体，液体，粉末皆可量測 A. 块状样品 B. 薄膜样品(20micrometer~600micrometer) | ||
| 仪器特色 | A. 采非破坏性样品测试方法 | ||
应用领域
| 高分子材料(HD) |
| 针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如， (1)散热胶Thermal Adhesive (2)散热膏Thermal Greases (3)热胶带Adhesive Tapes (4)散热片Thermal Pad 等材料的开发应用 |
| 金属材料(HD) |
| 具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用於作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如， (1)热管(Heat Pipe) (2)散热片(Heat Sink) (3)合金的开发应用 等材料的开发应用 |
| 陶瓷材料(HD) |
| 陶瓷、玻璃、矽晶圆等广泛的应用在各种领域中包括电子、光电、建筑等，利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等 |
| 复合材料(HD) |
| 例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析 |
| 奈米材料(HD) |
| 热交换材料的开发应用，例如奈米水溶液、冷冻剂( refrigerant)的热传导散热特性分析 |
| 建筑材料(HD) |
| 利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，应用於建材中的隔热材料、散热建材的开发 |
| 其他(HD) |
| (1)航太材料的开发 : 除了材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，另可针对航太材料中异方向性材料特性进行研究开发 (2)薄膜材料的应用 : 针对一般热导系数仪不容易量测的薄膜材料，Hot Disk可以进行快速简便的分析 |
