产品特色∶

1.主要功能∶

• 满足检测要求，如半导体和SMT的高精密封装产品。

• 高功率nm焦点管(4合1)，实现从nm分辨到高功率多种应用。

• 可配高清晰分辨的数位影像系统，400万画素即时数位图像。

• 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。

• 经由优秀的即时双视野图像增强器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）。

• 的射线能量稳定技术。

• 高放大倍率，下倾斜视角达70度。

• 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。

• 维修率低，寿命长，开放式nanofocus?光管。

• 人体工学设计，操作更简便。

• 高度的可再现性。 

  可升级到nanoCT?系统

• 可选配∶

• 基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。

• 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。

• 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。

• 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取

  2.客户利益∶

• 可结合2D/3D的CT操作模式

• 透过优秀的即时图像双检测器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）

• 检测步骤的自动化是有可能的

• 杰出的操作便利性 

• 2D焊橋及焊點檢查	2D檢測裂縫

  設備規格
  管電壓	180 kV
  功率	15 W
  細部檢測能力	高達0.2 μm
  *小焦物距	0.3 mm
  3D像素的分辨率(取決於對象的大小)	< 1 &micro;m
  幾何倍率(2D)	高達1970倍
  幾何放大倍率(3D)	300倍
  目標尺寸(高 x 直径)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
  目標重量	10 Kg / 22 磅
  圖像鏈	200萬像素的數位圖像鏈
  操作	5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
  2D X射線成像	可以
  3D CT掃描	可以(選配)
  系统尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2&rdquo; x 79.5&rdquo; x 75.6&rdquo;)
  系统重量	2600 Kg / 5070 磅
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 -輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0&micro;Sv/h。

  熱門應用領域：
  SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝
   

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