仪器简介：

PICOSUN公司是一个化的设备制造商，在全球有销售和服务机构.我们开发和制造原子层沉积反应器用于微米和纳米技术应用。PICOSUN为客户提供用户友好，可靠及多产的ALD工艺工具，提供的从研发到生产的工业放大。PICOSUN基地在芬兰的espoo，美国总部在Detroit。SUNALE型ALD工艺工具被用于欧州、美国及亚洲的科学机构、公司。

PICOSUN拥有30多年在芬兰ALD反应器制造而得到的专业技术。Tuomo Suntola博士，于1974年发明了ALD技术，是PICOSUN董事会的成员。我们的首席技术官SVEN LINDFORS从1975年开始连续的设计ALD系统。综合起来讲，PICOSUN拥有了200多年的ALD经验并贡献了100多项ALD。我们悠久的历史和广泛的背景使PICOSUN成为ALD技术*佳的合作伙伴。

PICOPLATFORM™真空集群系统延续了Picosun产品一贯的可扩展性思想。该系统包括几个独立的ALD反应器和将它们连接的真空自动化控制单元，它可以在不打破彼此真空度的同时实现ALD反应器之间的样品传送。除此之外，利用该系统还可将ALD反应器与其它模块相连接（如前处理或其它沉积系统）。Picosun公司的台PICOPLATFORM™系统于2008年开始建设，目前已经顺利通过了所有严格的测试程序。PICOSUN® ALD拥有庞大的客户基础，并且Picosun正和世界的半导体工业真空自动化方案提供商布鲁克斯自动化（Brooks Automation）密切合作，这些使得PICOSUN® ALD系统能够为任何工业客户提供*佳性能的产品、的售后支持以及的生产能力。
 
新一代的PICOPLATFORM™系统已经于2011年投入使用。与上一代系统相比，它同样兼容等离子体增强原子层沉积（PEALD）和超高真空（UHV）。不同的是，它将可处理衬底的尺寸从200 mm（8英寸）提升至300mm（12英寸），并且拓宽了沉积工艺范围，可沉积从普通的氧化物、氮化物和硫化物到金属（包括贵金属）和聚合物。除了在集成电路（IC）领域已经有了广泛应用外，PICOPLATFORM™还兼容处理156 mm x 156 mm的方形衬底，实现了太阳能领域的应用突破。
 
 
PICOPLATFORM ™ 200技术参数
自动化盒-盒式(Cassette to cassette)基片装载机，可一次性处理25片硅片。它包括如下部件：装载腔，闸阀，冷却室，单硅片装载-卸载器以及装载-卸载腔专用的干式真空泵
一个备用窗口用于集成其它工艺设备传送腔和硅片传送机器手
每次在一片硅衬底上进行薄膜沉积
硅片传感器：极化反射光束传感，底部安装
硅片对准器。对准模式：旋转对准。对准时间：4.8 s
在装载和卸载衬底时反应腔与外部环境完全隔绝
泄漏率：1.0×10-8 Torr
的噪音水平：NC55
洁净度要求：1000级或更好的洁净室环境
*佳环境温度：10°C～30°C
*佳环境湿度：5%～80%（相对）
盒-盒式(Cassette to cassette)自动化系统：DeviceNet标准控制网络，触摸屏集群系统控制计算机。半自动化系统：PLC
控制的计算机用户界面，无盒式升降功能
符合E95标准的软件，可与主机连接
电源要求：单相200～240V，10 A
尺寸：868 mm x 1147 mm x 1392.5 mm（W x D x H）；重量：708.5 Kg