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自动跟踪聚焦(TAF) 随测量物高度的变化，可连续聚焦的功能。 通过自动追踪表面的凹凸起伏、翘曲(Z轴高低方向)，提高了测量效率。 并且，还可以减少手动测量时繁琐的对焦，减轻了测量操作人员的负担。 注) 不能进行位移的连续测量 激光光源 半导体激光峰值波长690nm 激光安全性 依照Class2 (JIS C6802:2011, EN/IEC60825-1:2007) 标准 自动聚焦方式 物镜同轴方式(刀口法) 适用物镜 QV-HR1x QV-SL1x QV-HR2.5x QV-SL2.5x QV-5x 跟踪范围* 6.3mm (±3.15mm) 6.3mm (±3.15mm) 1mm (±0.5mm) 1mm (±0.5mm) 0.25mm (±0.125mm) * 此功能是工厂选项，有对应型号和货号机型。
测量仪器附带检查成绩书 详细信息参见 U-12 页
参见 QUICK VISION 系列 (C14007) 产品样本
影像测量机
产品样本 No.C14007(10)
CNC影像测量机 QUICK VISION系列
图案对焦
进行图案投影的图案聚焦功能及时在 对比很低的透明物体或镜面上也能实 现清晰聚焦，可有效测量印刷电路板 防护层或聚酰亚胺表面的高度。
边缘对焦
影像聚焦(边缘聚焦)功能能够在边缘 位置准确聚焦。
表面对焦
表面聚焦系统可用于测量各种区域尺 寸的高度，其优点在于，即使在树脂 成型表面或机械加工表面等非常粗糙 处，也不影响聚焦效果。
高性能多种自动对焦 QV系列标配了高性能影像对焦，并通过影像对焦保证了精度。丰富的对焦工具可根据不同 的表面性状及测量位置选择*适合的焦点，可实现高信赖性的高度测量。高速的自动对焦速 度，实现了提高了综合的测量效率。
规格 型号 QV Apex 302 QV Apex 404 QV Apex 606 测量范围(X×Y×Z) 300×200×200mm 400×400×250mm 600×650×250mm 倍率装置 PPT1X-2X-6X 影像装置 黑白CCD 3CCD彩色 黑白CCD 3CCD彩色 黑白CCD 3CCD彩色
测量精度
E1X, E1Y (1.5+3L/1000)µm E1Z (1.5+4L/1000)µm E2XY (2.0+4L/1000)µm
规格 型号 Hyper QV 302 Hyper QV 404 Hyper QV 606 影像装置 黑白CCD (1/2型)
测量精度
E1X, E1Y (0.8+2L/1000)µm E1Z (1.5+2L/1000)µm E2XY (1.4+3L/1000)µm
