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半导体结深自动测量系统
点击次数：78发布时间：2020/6/10 11:21:49
更新日期：2020/6/10 11:21:49
所 在 地：
产品型号：UMS100-JDM
相关标签：半导体结深自动测量系统
优质供应
详细内容
仪器简介：
一种能自动实时测量扩散结深的光学测量系统.该系统是对磨槽机在硅片上的磨槽进行测量来获得扩散结深数据的.
技术参数：
1,测量方式
实时影像测量,无须拍照后测量
2,测量模式
自动测量,无须鼠标取点或取边
3,统计功能
值、*小值、平均值、极差、方差、标准差、离散系数等；同时处理多个管制项目；实时显示统计数据,并可以根据用户要求增加统计项目
报表系统 采用智能化选择性数据输出技术，实现“待测工件→测量参数→专用报告→品管统计”数据流自动化
主要特点：
快速,实时,精确,可靠
