产品展示
优质供应
详细内容
1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺：
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
四、注意事项：
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
| 性能指标 | 参考标准 | QK-9720 | |
| 固 化
| 外 观 | 目测 | 白色（A）/黑色（白色）（B）流体 |
| A组分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 5000～6500 | |
|
| B组分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 1500～2500 |
| 操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比） | 使用体系实测 | 1：1 |
| 混合后黏度 （cps） | GB/T 2794-1995 | 1500～3000 | |
| 可操作时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 30 | |
| 表干 时间 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50～70 | |
| 初固 时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 180 | |
| 固 化 后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 50±5 |
| 导 热 系 数 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | ≥0.696 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | 3.0 | |
| 体积电阻率 （Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1.0×1014 | |
| 使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -40～250 | |
| 阻燃系数 | UL94-V防火试验 | 94-V0 | |
| 断裂伸长率（%） | GB/T 528-2009 | 104.746 | |
| 拉伸强度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.190 | |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格：
