TEM气体加热样品台
●与主流TEM兼容，兼容STEM, SAED, EELS, EDS等功能；
●超薄氮化硅膜视窗(可达10 nm)，气体夹层薄(100-200 nm)，可达到电镜自身分辨率；
●图像自动校正系统避免复杂的手动操作，便于捕获样品在反应过程中的关键信息； ●适用于多种气体，Ar、N 、CO、O 、H 、CH 、CO 、He、空气等；
●气体流速可控，0~50 μL/s，流速低至5 nL/s;
●高精度、高频控温模式，具有实时温度控制及测量功能；
●温度范围RT~1300 ℃，温度稳定性<&plusmn;0.01 ℃，温度均匀性＞99.5%；
●升温快、温度场稳定且均匀，升温过程样品几乎无漂移。

TEM气体加热样品台上的MEMS加热芯片外接皮安级高精度温度高频控制器，控制 加热区域的温度及其稳定性，实现超高速升降温，0.01 ℃高精度温度控制及测量，同时可在加热环境中样品几乎不漂移，可实现样品的皮米级高分辨成像。