●TEM固体加热加电样品台适用电镜FEI、JEOL、Hitachi；

●双倾设计:α≥25°，β≥25°（具体角度视电镜极靴型号而定）；

●超薄氮化硅膜视窗(可达10 nm)，可达到皮米级分辨率；

●图像自动校正系统对目标样品进行实时锁定，捕获反应过程中的关键信息，可以快速从大量的数据信息中筛选处理；

●电极数：6电极，可同时进行加热加电原位实验；

●高精度、高频反馈控温模式，具有实时温度控制及测量功能，内置绝对温标， 并可软件自动标定，对任一芯片的每次升温过程进行自动校正和模拟出的升温曲线，而非统计学的拟合曲线加热，能更好地反映热场实情并可自定义程序升温曲线，设置升温速度，确保每片芯片每次测量温度的性，不受使用次数的 影响而降低，高温实验的重复性及性；

●独特的加热区域设计方案，温度均匀性＞99.5%，温度稳定性≤0.01℃， 温度度>99%；

●TEM固体加热加电样品台温度范围RT~1300℃，1300℃持续进行高温实验而芯片不破裂，当加热和电学试验同时进行时，温度不高于900℃的情况下依然能进行电学表征；

●升温快、温度场和电场稳定且均匀，升温过程样品几乎无漂移；

●电场强度≥400 kV/cm，电压范围：±200 V，*小电流检测10pA。