TEM液体加热样品台

● 兼容STEM, SAED, EELS, EDS等功能；

●超薄氮化硅膜视窗(可达10 nm)，液层薄( 100-200 nm )，可达到电镜自身分辨率；

●加热电阻采用金属加热丝，并被惰性SiNx包裹，不与样品发生反应；

●流道采用惰性材料防腐设计，并利用纳流体微分控制方式防渗漏，安全性高；

●液体流速可控，0~50μL/s，流速低至5nL/s;

●高精度、高频反馈控温模式，具有实时温度控制及测量功能，内置绝对温标， 并可软件自动标定，对任一芯片的每次升温过程进行自动校正和模拟出的升温曲线，而非统计学的拟合曲线加热，能更好地反映热场实情并可自定义程序升温曲线，设置升温速度，确保每片芯片每次测量温度的性，不受使用次数的影响而降低，高温实验的重复性及性；

●温度范围：RT~液体气化温度，温度稳定后，只有<0.01℃的温度变化，温度精确度大于 99%，视窗区温度均匀度≥99.5%；

●升温快、温度场稳定且均匀，升温过程样品几乎无漂移；

TEM液体加热样品台上的MEMS加热芯片外接皮安级高精度温度高频控制器，控制加热区域温度及其稳定性，同时在加热环境中样品几乎不漂移，可实现无干扰观察样品在反应过程中的变化，极大降低了TEM操作和原位软件系统的复杂性。