push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
以上各测试方法,根据需要可任意选择。
RHESCA PTR-1102 接合强度测试仪
RHESCA焊接强度测试仪PTR-1102/力世科推拉力测试机ptr-1102
RHESCA/推拉力测试机PTR-1102用途:
·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
· BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
· MEMS中HDI的剪切强度测试
RHESCA/推拉力测试机PTR-1102用途:
测试项 pull test
push test 破坏/非破坏/承重保持
shear test
peel test
测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
测试荷重范围 pull test 20kg MAX
push test 5kg MAX
peel test
shear test 100kg MAX
测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
RHESCA力世科PTR-1102焊接强度测试仪/推拉力测试机特点:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA焊接强度测试仪PTR-1102推拉力测试机用途:
·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
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·BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
·MEMS中HDI的剪切强度测试
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产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
以上各测试方法,根据需要可任意选择。
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
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· BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
· MEMS中HDI的剪切强度测试
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测试项 pull test
push test 破坏/非破坏/承重保持
shear test
peel test
测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
测试荷重范围 pull test 20kg MAX
push test 5kg MAX
peel test
shear test 100kg MAX
测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
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工作台旋转 360度
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测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
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平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
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定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
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测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
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自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
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· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
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测试荷重精度 ±0.2%FS
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· 操作简单,一机多能
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· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:
· 操作简单,一机多能
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· 灵敏度高,稳定性好
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· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
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◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
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RHESCA/力世科 PTR-1101/PTR-1100/STR-1101/STR-1100拉力测试技术/推拉力测试系统/推拉力测试机/焊接强度测试仪
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RHESCA/力世科 推拉力测试仪/接合强度试验机/接点强度试验机/接合强度测试仪
产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
以上各测试方法,根据需要可任意选择。
RHESCA PTR-1102 接合强度测试仪
RHESCA焊接强度测试仪PTR-1102/力世科推拉力测试机ptr-1102
RHESCA/推拉力测试机PTR-1102用途:
·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
· BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
· MEMS中HDI的剪切强度测试
RHESCA/推拉力测试机PTR-1102用途:
测试项 pull test
push test 破坏/非破坏/承重保持
shear test
peel test
测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
测试荷重范围 pull test 20kg MAX
push test 5kg MAX
peel test
shear test 100kg MAX
测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
RHESCA力世科PTR-1102焊接强度测试仪/推拉力测试机特点:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
·BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
·MEMS中HDI的剪切强度测试
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衡鹏供应
RHESCA/力世科 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机 SAT-5100/5200T
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产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
以上各测试方法,根据需要可任意选择。
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
· BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
· MEMS中HDI的剪切强度测试
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测试项 pull test
push test 破坏/非破坏/承重保持
shear test
peel test
测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
测试荷重范围 pull test 20kg MAX
push test 5kg MAX
peel test
shear test 100kg MAX
测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
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·BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
·MEMS中HDI的剪切强度测试
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产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
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· BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
· MEMS中HDI的剪切强度测试
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测试项 pull test
push test 破坏/非破坏/承重保持
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测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
测试荷重范围 pull test 20kg MAX
push test 5kg MAX
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测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
·BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
·MEMS中HDI的剪切强度测试
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产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
· BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
· MEMS中HDI的剪切强度测试
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测试项 pull test
push test 破坏/非破坏/承重保持
shear test
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测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
测试荷重范围 pull test 20kg MAX
push test 5kg MAX
peel test
shear test 100kg MAX
测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
X-Y轴 任意
平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
定位功能 基板面检出方法 荷重传感器接触力检出方式
基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
·BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
·MEMS中HDI的剪切强度测试
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产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
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测试速度 pull test
push test 0.001~5mm/sec(0.06~300mm/min)
peel test
shear test 0.001~10mm/sec(0.06~600mm/min)
平台移动范围 X轴 ±50mm
Y轴
Z轴 70mm MAX
工作台旋转 360度
传感器旋转 ±170度
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peel test
shear test 100kg MAX
测试荷重精度 ±0.2%FS
测试时间分解能 0.001SEC
输出单位 9f/N
自动归零功能 Z轴 测试开始
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平台移动功能 Z 0.001~5mm/sec
X-Y 0.01~10mm/sec
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基板面检出范围 0.1~10%FS
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· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
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·Au、Al、Cu线键合的拉力、剪切、剥离测试
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊锡接合强度测试
·BGA BALL的熔融、非熔融接合强度测试
·MEMS中HDI的剪切强度测试
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产品优势
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
RHESCA力世科PTR-1102接合强度测试仪特点简介:
· 操作简单,一机多能
· 只需简单地更换传感器(插拔操作)或更换测试平台(螺丝拆卸),即可实现对不同基板上的各种器件进行拉、推、剥、押等形式的测定。
· 灵敏度高,稳定性好
· 测试精度 ±0.2%
· 测量范围广,选定不同的力传感器,可测试从几克到几十千克的接合强度
· 夹具丰富种类齐全,拥有适于目各种形状基板的夹具,以保证测量结果的准确性
评价标准:
◆ 符合及**国家标准(JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7)
◆ 对焊点焊接的可靠性和焊接的强度进行测试
◆ 线脚拉断试验(Wire Pull Test)
◆ 球推断试验 利第1682513号(Ball Shear Test PAT.No.1682513)
◆ BGA推断试验 利第1682513号(BGA Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 芯片推断试验 利第1682513号(Die Shear Test PAT.No.1682513)
◆ 非熔融BGA拉断试验
◆ 剥离试验
◆ 基面拉断试验
◆ 押断试验
以上各测试方法,根据需要可任意选择。