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产品展示

8层压接孔PCB

点击次数:0发布时间:2019/8/26 16:09:56

8层压接孔PCB

更新日期:2019/8/26 16:09:56

所 在 地:中国大陆

产品型号:

简单介绍:层数:8层材料:FR4 High Tg完成板厚:1.5mm表面处理:沉金(ENIG)完成铜厚:1/1/1/1/1/1/1/1 OZ特殊工艺: 压接孔1.0mm+\-0.05mm*小线距 3.5mil

相关标签:沉金(ENIG)电路板 

优质供应

详细内容

 层数:8层
材料:FR4 High Tg
完成板厚:1.5mm
表面处理:沉金(ENIG)
完成铜厚:1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
 
特殊工艺: 
压接孔1.0mm+\-0.05mm
*小线距 3.5mil

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    • *小线宽线距:2.7/2.7mil
    • *小孔径 : 0.15mm
    • *小字符高度: 0.5mm/0.12mm
    • 加工尺寸: 1200mm x 600mm
    • 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
    • 完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
    • 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
    • 阻焊颜色: 绿色,白色,黑色,红色,蓝色,黄色
    • 表面处理: 喷锡,沉金,沉镍钯金,金手指,镀金,沉银,沉锡,OSP
    • 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
    • 特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔,铜浆塞孔,控深锣(dept milling),锥形孔(countersink hole)

    快板交期: 双面板*快1天,4层板*快2天,6层板*快3天         

    邮箱:info@kingsunpcb.com

    http://www.kingsunpcb.net/

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联系人:宋燕萍

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企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:
  • 企业类型:生产商
  • 注册资金:人民币万

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