详细内容

尺    寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）

重    量：2.79Kg（6磅）

单    位：通过个按键实现英制和公制的自动转换

单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位

接    口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机

显    示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素

统计显示：测量个数，标准差，平均值，大值，小值

统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，高值，低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图

图    表：直方图，趋势图，X-R 图准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

面铜探头SRP-4参数：
精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
孔铜探头ETP参数：
准确度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）
分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔小直径：35 mils (899 μm)
孔径范围： 0.899 mm-3.0 mm
牛津日立孔面铜测厚仪CMI700产品优势
1.孔铜和面铜镀层厚度体测量，方便，性价比高                  
2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量    
3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。          
4.同时CMI700具有的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器利产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。               
5.配件：SRP-4面铜探头
6.可选配ETP孔铜探头